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选用锡膏要根据使用条件来选择
2018-03-10 12:42:43  

 选用锡膏要根据使用条件来选择

 
  smt贴片加工中离不开锡膏。锡膏是良好的焊接剂,用于电子元件的焊接。特别是在smt贴片加工中被大量采用,但锡膏有很多特性,了解其基本特性,才能真确选用锡膏、正确使用好锡膏,最终保证产品质量。
    1.按照回流焊次数及PCB和元器件的温度要求,常用的锡膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2,水金板不要选择含银的焊膏;不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
    2.按照PCB对清洁度的要求以及回流焊后清洗工艺选择:采用免清洗工艺时,选用不含卤素和强腐蚀性的免清洗锡膏;溶剂清洗工艺时,选用溶剂清洗型锡膏;水清洗工艺时,要选用水溶性锡膏;对于BGA,CSP,选用高质量的免清洗型含银的锡膏
    3.按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择锡膏,一般采KJRMA级;高可靠性航天、军工级产品,选择R级锡膏;PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,采用RA级,焊后要进行清洗处理才行;
    4.按照SMT贴片的组装密度选择合金粉末颗粒度,锡膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时选择20—45pm;锡膏目数指标越大,该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;当目数越小时,表示锡膏中锡粉的颗粒越大;有较大间距时,选择目数较小的锡膏,反之,选择目数较大的锡膏。
    5.按照锡膏工艺以及组装密度选择粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;对于锡膏的粘性程度指标-粘度,常用“Pa·S”为单位来表示;其中200-600Pa·S的锡膏适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;高粘度的锡膏较适于细间距印刷;低粘度的锡膏免洗刷、省时;粘度将会随着温度的升高而逐渐降低
    6.按照环境保护要求选取,无铅制程的锡膏。常用的锡膏品牌有:国外品牌:有千住SENJU,ALPHA阿尔法,INDIUM 铟泰,汉高乐泰loctite.
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