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4个SMT贴片加工名词BOM、DIP、SMT、SMD
2018-03-01 20:14:29  

 4个SMT贴片加工名词BOM、DIP、SMT、SMD SMT贴片加工中有不少名词概念,由于大多数是以英文的缩写来表示的,很多人多这些不是很了解,容易搞混淆,那么想要搞清楚不太容易,下面足以说明解释,让你更加清楚明白。BOM物料清单(Bill of Material)的简称。以格式化表格来描述产品文件的物料清单,SMT贴片加工中BOM包含物料名称,用量,位置号,物料型号规格。便于采购熟悉物料,按照清单准确无误的采购材料。通常采用EXCEL格式来写,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。DIP封装(DualIn-linePackage)直插式封装技术,采用直插形式封装的集成电路芯片,即电子元件有引脚,便于插入PCB板。与smt贴片正好相反。大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,分为单排与双排插脚。有些DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到芯片插座上,便于更换,如果是焊死的元件脚,要用吹风与烙铁取之。SMT:表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology,它是将表面贴装元器件贴焊到pcb电路板表面规定位置上。就是在电路盘上涂布焊锡膏,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,实现了元器与pcb板之间的互联。表面安装技术的出现,价格大幅度下降,用SMT组装的电子产品体积变小,性能提高、价位大幅度低。SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)。表面贴装其特点是,引脚极短,元件体积大大减小,便于集中安装,凡是电流小,电压低的电路均采用这种贴片元件。从无源元件到有源元件以及集成电路,大量采用表面贴装器件(SMD),其好处是产品体积也大大缩小了。但是,功率器件不能采用smd贴片的元件,一般采用DIP插件,便于提高过流、过压。

来源:www.pcbasmt.cn

 

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