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pcba加工板焊点的测试pcba test
2018-02-23 15:34:50  

pcba加工板焊点的测试pcba test。常见pcba加工板焊点的测试有哪些内容,PCBA加工板焊点可靠性测试,非常重要,直接关系到pcba板的质量。主要是对pcba板进行温度冲击循环试验;按照疲劳寿命试验对电子元器件焊接部进行应力测试;寿命评估。PCBA无铅焊点可靠性测试方法主要有六点。如外观、X-ray、金相切片分析、强度、寿命、高温高湿、跌落实验、震动、可靠性检测方法等。除了有些客户特别说明要求外。下面对主要项目进行介绍说明:
 1、外观看:PCBA无铅焊点的条纹更明显,相应焊点粗糙,原因是液态到固态的相变造成的。焊点看起来更粗糙、不平整。pcba加工中无铅焊料的表面张力较高,焊料不容易流动,形成的形状不相同。
2、X-ray检查:PCBA焊点中虚焊增多。PCBA焊接密度较高,能比较容易检测出焊接中容易出现的裂缝和虚焊。为了监控PCBA板,有必要对X射线系统进行重新校准,以便测试准确。
3、金相切片:对金属材料研究的重要手段,在PCBA焊点中,常取焊点剖面的金相组织进行观察分析。金相切片分析是一种破坏性检查,周期长、费用高,用于焊点故障分析。
4、可靠性:光热法检测pcba板焊点质量,特点是,精度高、可靠性好、不须接触或破坏焊点等。对PCBA板的焊点注入光能量,用红外探测器监测。
5、疲劳:在PCBA焊点可靠性测试中,针对焊点与连接元器件热膨胀系数进行的温度相关疲劳测试。选择关联性最强的测试方法,确定测试参数。根据测试结果确认相同温度下不同材料的抗机械应力能力。
6、常用方法还有,利用测试架,对被测对象进行多次测试测试,利用计数器进行多次,甚至上万次测试计数。可以做到无需人工监测,减低劳动前度,不过对测试架可靠性要求较高。

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