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SMT贴片加工流程环节描述
2018-02-13 11:08:33  

 SMT贴片加工流程环节描述

 
SMT贴片加工环节是PCBA加工重要环节,也是PCBA加工第一个环节。此环节做得好,会大大提高PCBA加工进度和效率。减少失误,降低风险。
SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI检测→smt元件贴装→回流焊接→AOI检测→返修
 
1、锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,设置专用的锡膏解冻仪器,当温度达到要求时,锡膏会自动弹出,减少误判。然后使用手工或者机器进行搅拌,以适合钢网印刷及焊接。
 
2、锡膏印刷:将钢网取出,将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。又分两种,一种是手动刷锡膏。一种是机器自动刷锡膏。目前大量采用的是自动的方式,这样做效率高,节约人工,减轻劳动强度。
 
3、SPI检测环节:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。及时发现问题,及时跟踪修改校对,减少差错,远远优于人工检测,效率大大提高。
 
4、smt贴装环节:smt贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊盘上。贴装的质量和速度,取决于贴片机的质量。为了提高效率,一般采用中高速smt贴片机比较好。目前大多采用进口贴片机,贴装进度高,速度快。贴片机型号品牌较多,根据每个smt贴片厂家需求不同,灵活选用。
 
5、回流焊接:将贴装好的smt-PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。回流焊有多个温区,炉温很重要,严格按照炉温曲线来调节温度,是很关键的。为了受热均匀,焊接牢靠,建议采用双面受热比较好,这样效率会很高,一次出炉成功率高。
 
6、AOI检测环节:AOI即自动光学检测,采用光学原理,将电学与光学结合。通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。先进的AOI如果发现问题会自动报警,提示。人工检测效率低,非常容易出现误判。
 
7、smt贴片返修环节:将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。注意,除了返修外。还必须对返修情况进行归纳总结,及时发现问题。如果某一种问题出现的几率较高,那么必须反馈问题给贴片生产线,及时调整处理问题,以免问题扩大化。即返修环节是一面镜子。非常重要。
来源:http://www.pcbasmt.cn/g/SMT.html
 
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