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pcba加工流程及其具体操作过程
2018-02-12 14:50:18  

 pcba加工流程及其具体操作过程

pcba加工流程主要分为四大部分:第一部分为SMT贴片加工部分,这是第一道工序,也是最先要做的工序。第二部分是DIP插件工序,包括部分原件的后焊接部分。第三部分是测试部分,直接判定PCBA合格与否。第四就是包装发货部分。第一部分,SMT贴片全自动高端SMT贴片机,支持主流IC、BGA、QFN、PLCC等元件的精度贴装。与机器质量密切相关,具体过程是,刷锡膏--贴片--回流焊--半成品。加工方式有,单面smt贴片和双面smt贴片。回流焊接10-16温区回流焊,精准炉温控制,平滑炉温曲线,有效控制焊接过程。工程人员每隔4小时使用炉温测试仪抽测回流焊炉温,确保设备运行正常。
第二部分,dip插件部分,流程是,元件整形--人工或机器插件--波峰焊--剪脚,4条DIP插件生产线,日插件产能100万点,配备自动轨道拉线、剪脚机、整形机等辅助工具。凡是有单面和双面插件。全新波峰焊设备,精准炉温控制。根据PCB板材及元器件要求,调整过炉速度和坡度,选用对应的助焊剂,定制化载具进行批量生产,确保焊接的一致性和良率。过炉完成后的PCB板面进行剪脚、专业洗板水及超声波清洗板面。
第三部分,是关键的测试部分。1.AOI检测经过AOI(光学检测仪)检测,扫描拍照放大,同预设PCB图像进行比对,有效防止连锡、虚焊、假焊、元件脱落、元件反向等缺陷,可以做到自动报警。
2.X-Ray检测从分利用X射线的穿透能力,对含有BGA的PCB电路板进行X扫描,通过设备成像检测是否存在BGA锡球连锡、虚焊、焊球脱落、气泡等缺陷,100%确保BGA的焊接效果。BGA不良产品,通过BGA返修台重新植球。3.ICT测试,制作专业的测试治具,对PCB板进行ICT测试,检测测试点之间的电压、电流,确保方案一致,检测PCB的电气导通性。
4.程序烧录,对PCB进行程序烧录,支持J-Link、ST-Link等主流烧录器,生产线配备电脑主机,流水线作业,分为在线烧录和离线烧录。
5.功能测试FCT,在烧录程序后,PCB板连接负载,模拟用户输入输出,对PCB板进行功能检测。以上测试,根据工艺要求,也可以在生产环节中不同工位进行测试。
第四部分,PCBA加工成品或半成品包装发货。专用黑色周转箱防静电,防静电袋,防震动处理。
 来源:http://www.pcbasmt.cn/
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